去年下半年以来，DRAM原厂战略性将更多的产能锚定更具利润空间的先进产品，同步大幅削减生产旧制程LPDDR4X、DDR4。在持续的产能调配作用下，今年二季度LPDDR4X供需状况迎来了反转，LPDDR4X价格由此开始止跌回涨。

随着部分原厂加速旧制程生产线转向先进节点，1x/1ynm旧制程DRAM晶圆投片骤减，LPDDR4X整体供应受限。

全球内存行业正式启动下一代DRAM标准"DDR6"的市场化进程。这项旨在突破DDR5物理极限的新技术，将为高带宽计算需求提供全新内存平台解决方案。

1月8日，JEDEC固态技术协会发布公告，宣布推出通用闪存标准UFS 4.1（JESD220G），配套的JESD223F UFS主机控制器接口（UFSHCI）4.1标准更新也已发布。UFS 4.1专为需要高性能和低功耗的移动应用和计算系统开发，在保持与UFS 4.0硬件兼容性的同时，提供比标准早期版本更快的数据访问和改进的性能。

近日，爱思开海力士半导体（大连）有限公司发生工商变更。注册资本由26亿美元增至28亿美元（205亿元人民币）。

vivo执行副总裁、首席运营官、兼vivo中央研究院院长胡柏山近日表示，AI手机的体验是渐进式，目前仍难以成为智能手机全新的增量推力，要成为智能手机全新增量市场关键推力仍需要约5年时间。

SK海力士宣布，开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘（SSD，Solid State Drive）产品‘PS1012 U.2*（以下简称PS1012）’。

据韩媒报道，三星电子和 SK 海力士正在合作探索“LPDDR6-PIM”产品的标准化，双方合作旨在加快人工智能 (AI) 专用低功耗存储器的标准化，与设备上人工智能（在单个设备内处理人工智能）的技术转变保持一致。双方已确定有必要结成联盟，以顺应这一趋势将下一代内存商业化。

存储市场经历近一年上涨行情，多家原厂今年以来业绩屡创新高，而成绩背后，不同产品线似乎站上十字路口，部分市场供应过剩、客户备货动能不足等问题接踵而来……

国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，第3季全球IC销售额环比增长12%，动能主要来自于季节性因素和AI数据中心投资的强劲需求，这一成长趋势可望延续至第4季，预期第4季全球IC销售额将较第3季继续成长10%。