SK 海力士联合闪迪发布 HBF 首个开放标准，FMS 2026 全面展示面向 AI 时代存储创新

韩国首尔，2026 年 8 月 4 日 —— SK 海力士正式宣布，携手闪迪（Sandisk）共同发布下一代存储技术高带宽闪存（HBF，High Bandwidth Flash）首份标准规范。这项标准于美国加利福尼亚州圣克拉拉会展中心举办的 2026 闪存峰会（FMS 2026，8 月 4 日 — 6 日）期间正式对外发布。SK 海力士将在本届峰会通过主题演讲、圆桌论坛与展台展示，详解 HBF 破解 AI 产业“内存墙”瓶颈的技术价值。

随着代理式 AI* 加速商业化落地，海量数据持续催生更高的数据处理需求，传统单一存储方案难以兼顾带宽与容量。HBF 是介于 HBM 和固态硬盘之间的新型存储层级，兼具接近 HBM 的数据传输速度，同时依托 NAND 闪存实现大容量扩展，高度契合 AI 推理场景需求，被视作构建新一代 AI 基础设施的关键技术。

本次面世的标准规范，是双方深度协作的阶段性重要成果。SK 海力士与闪迪自去年 8 月启动 HBF 标准化合作，并于今年 2 月组建 HBF 联盟，历时约 6 个月打磨完成规范制定。技术参数层面，规范定义 8 层、16 层两种 NAND 堆叠方案，最大支持 512GB 容量；划分三个性能等级（Grade1~Grade3），带宽区间覆盖 0.4TB/s 至 3.0TB/s。在互联架构上，HBF 采用行业通用 UCIe* 芯粒高速互联标准，能够灵活对接 CPU、GPU 等各类处理器。该规范完整涵盖互联电气规格、HBF Die 堆叠工艺的可靠性与封装指南，以及数据读写软件使用指南等内容，并且经由全球开放数据中心组织 OCP 正式发布。这意味着它属于全行业共享的开放标准，而非企业私有技术规范。

依托标准化落地，SK 海力士将全力推动 HBF 在 AI 存储市场规模化应用，持续壮大产业生态。目前 HBF 联盟已有谷歌、Tenstorrent 入局，后续企业将持续吸纳产业链伙伴，共同提升技术成熟度与市场普及度。SK 海力士解决方案开发担当副社长金千成表示：“AI 应用快速普及，驱动数据处理架构迎来重构窗口期。借助 HBF，我们有望打破内存与存储之间的技术边界，支撑更高效率的新一代 AI 系统架构落地。”

在 FMS 2026 议程中，SK 海力士安排多场重磅分享，围绕分层内存架构展开深度探讨。展会开幕首日，金千成与下一代产品规划担当副社长姜郁成联合发表主题演讲，聚焦分层内存（Tiered Memory）架构，阐述在代理式 AI浪潮下，整合多种差异化存储器协同运行，是突破单一存储限制、搭建高效 AI 基础设施的可行路径。

一场重磅圆桌论坛计划于当地时间 8 月 6 日举办，SK 海力士林义哲副社长、谷歌 DeepMind 研究员 Xiaoyu Ma、闪迪副社长 Rajeev Nagabhirava 同台对话，以《借助 HBF 突破内存墙》为主题，探讨 AI 基础设施存储器变革方向与 HBF 长期发展潜力。

除技术论坛外，SK 海力士搭建专属展台集中展示前沿存储方案，其中一大亮点为第十代（V10）375 层 4D NAND 闪存晶圆及产品首次公开亮相。该产品开发进展顺利，相较前代实现 2.5 倍性能功耗比提升，适配数据中心等追求高性能、高能效的 AI 基础设施场景。企业规划将于明年初推出基于这款 4D NAND 的大容量高性能企业级固态硬盘（eSSD），巩固自身在 AI 时代 NAND 闪存领域的竞争优势。展台同时展出面向移动终端、PC、汽车、机器人等多元场景的存储产品，全方位展现 SK 海力士面向全领域的 AI 存储技术实力与生态合作成果。

注释

代理式 AI：无需持续人工干预，可自主设定目标、规划流程、独立完成任务的高阶人工智能系统。

UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）：面向不同半导体芯粒互通的开放式高速互联接口标准。