SK海力士利川工厂M10F转型HBM生产线

SK 海力士在其利川半导体工厂“M10F”生产第五代高带宽存储器（HBM）。SK 海力士目前正在建设基础设施。据内部人士了解，量产目标是明年第四季度。一旦M10F生产线投入运营，SK海力士的HBM产能（CAPA）预计将增至每月15万片。

据业内人士4日透露，SK海力士正在将生产DRAM的利川M10F生产线转换为HBM生产线。据悉，HBM3E将会量产。SK 海力士计划明年初完成基础设施建设，一季度开始引进设备。

这是为了应对 HBM 快速增长的需求。除了NVIDIA之外，SK海力士还向谷歌和亚马逊等公司供应HBM。 SK海力士副总裁Ryu Seong-su（负责HBM业务）在上个月举行的“利川论坛2024”上表示，“来自Magnificent 7（M7）的每个人都来要求HBM定制。”

业界估计M10F每月可生产10,000片HBM。后端工艺设备行业的一位官员表示，“基于封装和测试（P＆T），可以设置多达20条生产线。”目前，SK海力士的HBM月产能约为14万片。一旦M10F全面投入运营，HBM的每月产能将增至15万片。

考虑到M10F的量产时间表，预计设备订单将于今年第四季度开始。预计将引进先进的存储器堆叠封装设备和测试设备。 SK海力士合作公司的一位官员解释说：“我们目前已经收到了这款产品的采购订单（PO）”，并补充道，“正式的采购订单计划于第四季度开始。”他补充道，“一旦采购订单到来，设备安装将在明年第一季度进行。”

这是与三星电子相反的战略。三星电子计划将部分 HBM 工艺委托给其子公司 Steco。后端工艺行业的一位官员表示，“SK海力士通知其后端工艺合作伙伴，与三星电子不同，它只会在内部生产HBM。”

当被问及SK海力士是否正在转换M10F HBM生产线时，该公司表示，“很难回答产品生产计划。”

                                                                      转自“中国闪存市场”