SK海力士年内进行定制化HBM4流片

SK海力士计划在2024年内先后为英伟达和AMD流片HBM4产品，以支持其高性能计算需求。其中，英伟达的HBM4预计10月流片，AMD的版本则计划年底流片。

SK海力士选择继续使用在HBM3E中验证过的1b nm DRAM裸片，以确保技术稳定性。此外，HBM4的基础裸片将采用台积电的N12FFC+和N5工艺。英伟达预计将在2026年发布的AI GPU "Rubin"中使用12层堆叠的HBM4内存，以进一步提升性能。

                                                             转自“中国闪存市场”