SK海力士副会长朴正浩与高通CEO举行会谈， 探讨加强半导体业务合作

SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）今日宣布，SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩于美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作。

1月4日（美国时间），朴正浩副会长与SK海力士社长兼联合CEO郭鲁正及其他高层领导，与高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon)在拉斯维加斯举行了会谈。

双方高层就众多话题展开讨论，涉及半导体与其相关的整体未来产业。

高通公司是全球最大的智能手机应用处理器供应商，并且一直致力于将业务扩展至汽车、消费、工业和物联网等应用领域。

SK海力士表示：“高通公司正在寻求业务扩展机会，此时举行高层会谈恰逢其时。我们期望此次会谈能够为双方更积极的交流铺平道路，为我们供应业界顶级的存储解决方案等国际合作进一步激活提供机会。”

朴副会长表示SK海力士与全球ICT公司的合作将不受地域与行业的限制：“我们将以我们的技术为依托，与全球科技公司积极合作，探索各种商业机会。”

（图1）1月4日（美国时间），SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩（右）与高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon，左）在CES 2023举办地美国拉斯维加斯会面，就加强双方技术合作进行探讨。

 （图2）1月4日（美国时间），SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩（右侧中央）与高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon，左侧中央）等高层领导在美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天举行会谈，就扩大双方合作进行探讨。

                                                                              转自“中国闪存市场”