传三星发生良率事故，高通5G芯片全部报废

8月22日消息。据最新消息，三星7nm EUV制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250，因良率出问题，导致全部产品报废，三星自身的处理器也发生同样问题。知情人士透露，高通Snapdragon SDM7250处理器预计在明年一季度问世，对三星来说，还有一些时间去解决良率问题，若届时三星良率还是偏低，预估市场将只能达到少量出货的水准。

高通SDM7250是针对中端5G智能手机的处理器。目前中国几大手机厂商，包括OPPO、vivo都预计在明年农历新年旺季之前，发布采用高通7250的5G手机，而此次事故的出现，将彻底打乱这些厂商的发布计划。目前已上市的中端5G芯片还有联发科的可供使用，华为的预计将在明年下半年上市。

高通又是三星7nm EUV最大的客户。此次事故不仅打乱终端手机厂商的发布计划，同时有对高通与三星的7nm EUV合作打上问号，不知是否会有持续性问题发生。

与此同时，华为将在2019德国IFA大会上发布麒麟990芯片，并继续由台积电代工，采用新的7nm+EUV工艺技术，首发将用于华为Mate 30系列。

                                                                                                        文章转载自微信公众号“中国闪存市场”